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奢华商务风 金立全面屏手机M7 Plus(1/13)
2017年11月27日
奢华商务风 金立全面屏手机M7 Plus

2017年11月26日晚,国内知名手机品牌金立于深圳举行了“全面全面屏-金立2017冬季产品发布会”。作为金立2017年的压轴大戏,此次一共发布八款全面屏手机,覆盖金立全价位段和全线产品,金立也成为全球第一家全系产品转型全面屏的手机品牌。M7作为全球第一批上市的全面屏产品,以“安全双芯片”作为差异化卖点,深受消费者尤其是商务人士的青睐,而在这次发布会上,金立M7 Plus在外观上进行了大幅提升,复古纹头层小牛皮+21K黄金镀层+最大全高清全面屏的组合,让手机显得十分奢华。
金立M7 Plus金属中框在采用不锈钢材质的基础上加入21K黄金镀层,机身背部采用上等头层小牛,皮经过105道工序制作,手感细腻柔软,带来无与伦比的尊贵触感,加之机身的摄像头和指纹识别等模块集成到一块金属区域,拼接设计刚柔并济之感具显。
作为全面屏高端商务旗舰,金立M7 Plus配备了一块6.43英寸的顶级AMOLED屏幕,这也是目前市面上最大的一块全面屏屏幕。在安全方面延续了M7安全双芯片的特色,以硬件加密的方式,同时保护用户的支付安全和信息安全。在CPU方面,金立M7 Plus搭载了高通骁龙660处理器,满足强大性能的同时兼顾了功耗的平衡。
M7 Plus在搭载了一块5000mAh大容量电池,同时还加入了无线快速充电功能,在国产机中首发Qi标准无线充电技术,理论充电功率高达10W,这也是国内第一款搭载无线充电功能的全面屏手机,与金立M7 Plus作为高端商务手机的定位不谋而合,用户随放随拿即可实现充电,举手投足尽显高端身份。

                            
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